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電子材料片對片
 
 
             系統說明
 
多個平行Line Scan CCD(搭配反射式照明)排列成可含蓋整個基板寬度, 在傳送皮帶上進行基板表面的即時掃描, 銅箔基板的實際影像將以與輸送速度同步的方式下被完整擷取。在處理過程中, 即時影像資料的擷取與缺陷分類將同時在多個CCD間進行, 這樣就可在指定的缺陷精度要求下做到與輸送速度無關的產品100%全檢保證。且不管銅箔基板的輸送速度(feed speed)、厚度(thickness)、寬幅(width)均不會影響光學檢測結果。
 
               適用基板
 
Copper Clad-Laminated Sheet                            銅箔基板(紙基材、複合基材、FR4; 單、雙面)
Flexible Copper Clad-Laminated Sheet             軟性銅箔基板
 
               缺陷檢測與分類
 
WAYCCLScan使用一種多頻道的圖像擷取技術並且計算每個缺陷的多種特性, 再依完整的缺陷視覺特徵做即時可靠的缺陷分類, 最後系統依此結果判定邊緣缺陷和表面上的缺陷, 如:
 
Pits&Dents                                                                              墊傷
Wrinkles                                                                                   皺紋
Crescents                                                                                亮凹
Scratches                                                                                 刮傷
Pinholes                                                                                   針孔
Crease                                                                                      折皺
Dirts                                                                                           雜質
Bright Spots                                                                             亮點
Oil Stains                                                                                  油污
Resin Bulges                                                                           粒銅
Edge Defects                                                                           裁剪不當、組合不齊
Oxidation                                                                                   氧化
Bubbles                                                                                     氣泡
Rust Spots                                                                                銹斑
Plate Mark                                                                                 文字
 
     
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